
南通四期与泰国工厂项目于2025年下半年顺利连线投产,目前产能正稳步爬坡。2026年资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务,重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设,以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付。
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月 30 日与日立、日立系统三方签署了一份合作谅解备忘录,计划共同开发、运营和商业化由二手船舶改造而来的浮式数据中心 (Floating Data Center, FDC)。根据该谅解备忘录,商船三井与两家日立系企业将进行需求核查并审查基本规格和操作流程,并开展 FDC 商业化可行性研究,目标是在 2027 年或之后开始运营,主要瞄准日本、马来西亚、美国市场。新闻稿表示,与传统的陆基数据中心相比
p;深南电路披露投资者关系活动记录表,PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求增长,工厂产能利用率维持高位;封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动,产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。广州封装基板项目中,BT类封装基板产能爬坡稳步推进,FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。南通四期与泰国工厂项目于2025年下半年顺利
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发布时间:02:16:56
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